90度贴片叫什么

在电子元器件与印刷电路板组装领域，"90度贴片"通常指的是封装体轮廓呈直角、引脚从封装侧面垂直弯折向下、以便进行表面贴装焊接的元器件。这类元件因其引脚形态而得名，在行业内更常被称为"直角贴片封装"或"侧立式贴片封装"，主要用于节省电路板空间、实现特殊布局或在特定方向上连接电路。本文将深入剖析其技术定义、常见类型、应用场景及与相关封装的区别。

       当您在设计印刷电路板或进行电子维修时，可能会在元件库或实物板上遇到一种特殊的元器件：它的身体是直立的，引脚从两侧“弯折”成直角后，再平贴焊接到电路板的焊盘上。这种独特的形态让人不禁想问：这种90度贴片的元器件，究竟在专业领域里叫什么？它为何要设计成这个样子？今天，我们就来深入探讨这个在电子工程中既常见又关键的封装形式。

       首先，我们必须明确一个核心概念：在电子封装的标准术语中，并没有一个全球统一的、名为“90度贴片”的官方分类。这个称呼更像是一种基于外观的、描述性的俗称。当业内人士提到它时，通常指向的是那些引脚成型为直角、以便封装体能够垂直于电路板安装的表面贴装器件。其专业且更通用的名称是“直角贴片封装”或“侧立式贴片封装”。

       要理解它为何存在，我们需要从电子封装的发展脉络说起。早期的电子元件多采用通孔插件形式，元件引脚穿过电路板上的孔进行焊接。随着电子产品向小型化、高密度发展，表面贴装技术应运而生。绝大多数表面贴装器件，如我们常见的贴片电阻、电容、小外形晶体管等，其封装体都是平躺在电路板上的。然而，当遇到一些需要节省平面空间，或者其功能特性要求封装体必须竖立放置的情况时，直角贴片封装便成为了一个优雅的解决方案。

       直角贴片封装的核心形态与命名逻辑。这种封装最显著的特征就是其引脚的90度弯折。元器件的引脚在离开封装本体后，并非直接向下，而是先水平延伸一小段，再垂直向下弯折，形成字母“L”的形状。这个“L”形的垂直段最终与电路板上的焊盘通过锡膏焊接在一起。正是因为引脚完成了90度的转折，才使得封装体能够从通常的“躺姿”变为“站姿”。因此，“直角”描述的是引脚成型角度，“侧立”描述的是封装体在板上的最终状态，两者指代的是同一种物理形态。

       为何不统称为“直立贴片”？这里有一个重要的区分。“直立安装”的元件有多种形式，例如“直插式”元件也是直立的，但它们的引脚是直的，需要插入通孔。而“直角贴片”特指其引脚经过弯折、采用表面贴装工艺焊接的类别。此外，还有一类元件如铝电解电容，其底部虽有焊盘，但本体是直接垂直粘接再焊接，引脚结构不同。因此，“直角贴片”这个名称更精确地揭示了其引脚加工和焊接工艺的关键特征。

       最常见的直角贴片封装类型举例。在实际应用中，有几类元器件广泛采用这种封装形式。其一是直角贴片发光二极管。为了将光线导向特定方向（如设备面板的指示窗口），发光二极管常常需要侧立安装。其二是某些直角贴片连接器，如侧向出线的板对板连接器、输入输出接口等，它们需要与设备外壳的开口方向匹配。其三是部分特殊封装的集成电路和小型器件，如一些小型晶体管、特定封装的继电器或传感器，为了适应狭小空间或特殊散热要求，也会采用这种形式。

       直角贴片封装在电路板设计中的核心优势。它最大的优点是极致地节约了电路板的平面面积。当一个元件的“占地面积”从它的封装底面积转变为它的封装厚度所占据的窄条面积时，对于高密度集成电路板来说，节约的空间是相当可观的。其次，它能够实现三维空间的电路布局，让信号或电源从电路板的垂直方向引出，这在连接器应用中至关重要。最后，对于一些像发光二极管这样的元件，它直接解决了光路导向的问题，让光线可以从电路板平面平行射出。

       直角贴片封装面临的工艺挑战。这种封装并非全无缺点。首先，在贴片机贴装过程中，直立的元件重心较高，在机器高速移动时稳定性不如卧式贴片元件，对吸嘴的设计和贴装参数有更高要求。其次，在回流焊过程中，由于元件本体不直接接触电路板，其升温曲线可能与卧式元件略有差异，且焊点固化时，表面张力可能对元件的垂直度产生微小拉扯，需要精确的焊盘设计来提供足够的定位和保持力。

       焊盘设计与焊接可靠性要点。为了保证直角贴片元件焊接牢固且垂直，其焊盘设计通常比普通贴片焊盘更宽、更长一些，以提供更大的焊接面积和抗应力能力。焊盘前端有时会设计一个“阻焊坝”，用于在回流焊时阻挡熔融焊锡过度蔓延，从而形成一个形状良好的焊点。对于多引脚的直角连接器，焊盘的长度和位置公差要求非常严格，以确保所有引脚都能良好对齐并同时焊接。

       与相近封装形式的详细区分。为了避免混淆，有必要将其与几种形态相似的封装区分开。第一种是“鸥翼型”封装，其引脚也是从两侧伸出并向下弯折，但弯折形状像海鸥翅膀，引脚末端是平的，且封装体通常是平躺的。第二种是“J型钩”封装，其引脚向下并向内弯折成“J”形，封装体也是平躺的，常见于一些集成电路。直角贴片封装的引脚是简单的“L”形，且本体直立，这是根本区别。

       物料编码与采购时的识别关键。在公司的物料清单或供应商的目录中，直角贴片元件通常不会以“90度贴片”作为正式品名。常见的命名会包含描述其方向的词汇，例如“侧贴式”、“垂直式”、“直立式”、“直角式”，或者直接使用英文缩写如“RA”（Right Angle，直角）作为前缀或后缀。例如，一个直角贴片的发光二极管可能被标注为“LED， SMD， Right Angle”或“侧贴发光二极管”。采购时，看清封装示意图或尺寸图中的引脚成型角度是关键。

       手工焊接与维修中的实用技巧。对于维修人员而言，焊接或更换一个直角贴片元件需要一些技巧。由于元件站立，无法用热风枪均匀加热本体来拆卸。通常的方法是使用刀形烙铁头，同时加热两侧的所有焊点，待锡全部熔化后快速取下。焊接时，可以先在焊盘上镀锡，然后用镊子夹住元件对准位置，用烙铁依次焊接一两个引脚固定，再完成其余引脚的焊接。使用适量的焊锡膏有助于提高成功率。

       在高速电路设计中的特殊考量。当直角贴片封装用于高速信号连接器（如直角贴片的高清多媒体接口或通用串行总线连接器）时，其引脚的90度弯折会成为信号路径的一部分。这个直角弯角会引起微小的阻抗不连续，在极高频信号下可能产生信号反射。优秀的设计会通过优化弯角处的走线形状（如采用圆弧倒角）或使用具有补偿设计的专用连接器来 mitigating 这种影响。

       标准规范与行业惯例参考。关于元件引脚成型，电子行业有一套广泛接受的标准，如电子元器件工业联合会的相关规范。这些规范会定义引脚弯折的半径、角度公差、引脚共面性等要求，以确保元件的可焊性和可靠性。虽然“90度贴片”不是标准术语，但“直角引脚”的成型要求在这些规范中是有明确规定的。设计时遵循这些规范，能确保元件与生产工艺的兼容性。

       未来发展趋势与微型化挑战。随着电子产品越来越薄，对直角贴片封装的高度（即厚度）要求也越来越苛刻。超薄型的直角贴片连接器和发光二极管正在不断涌现。另一方面，为了应对更严格的可靠性测试（如跌落、弯曲），此类封装的引脚机械强度和焊点抗疲劳性能也在持续改进。在微型化极限下，如何保证直立元件的贴装精度和焊接强度，是封装与工艺工程师持续面对的课题。

       从概念到实物的完整认知链条。综上所述，“90度贴片”这个口语化的提问，引领我们深入了一个从封装设计、工艺制造到电路应用的完整技术领域。它的正式名称“直角贴片封装”或“侧立式贴片封装”，精准地概括了其物理和工艺本质。它不仅是电路板上一个节省空间的巧思，更是电子工程师在三维空间里布局电路、实现功能的重要工具。

       理解它叫什么，仅仅是第一步。更重要的是理解它为何被设计成那样，如何在设计中正确使用它，以及在生产和维修中如何妥善处理它。希望本文能帮助您彻底厘清这个概念，并在未来的电子设计或工作中，能够更加精准地识别、选择和应用这种独特而重要的封装形式，让每一个“站立”在电路板上的元件，都能稳固可靠地发挥作用。